2024年5月8日~10日にインテック大阪で開催された、『高機能素材Week』に出展しました。
同イベントは、機能性フィルム、プラスチック、セルロース、炭素繊維複合材、金属・セラミックスなどの、さまざまな先端材料技術が一堂に出展する世界トップクラスの専門材料展示会です。当社は、ファインセラミックス材料の最新技術と参加者の皆様との有意義な議論を通じて、高機能材料産業の発展に貢献していきたいと考えております。
代表的なセラミックパッケージの種類や設計構造、材料特性、製造方法、用途を体系的に整理したガイドです。DIPやQFPなど各種パッケージの違いや特徴を比較しながら、実装方式や放熱性、用途別の適用シーン、選定時に考慮すべきポイントを分かりやすく解説します。
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