セラミックQFNパッケージ（CQFN）

 製品の説明

CQFN（Ceramic Quad Flat Non-Leaded Package／四辺リードレスフラットパッケージ）は、優れた電気的・熱的特性を備えた小型・軽量パッケージです。寄生インダクタンスおよびパッケージ内部配線の抵抗が低く、電気特性に優れています。高速・高周波のAD/DA、DDS などの回路に適しており、SAWデバイス、RFおよびマイクロ波デバイスの封止・パッケージ用途にも使用されています。そのコンパクトな構造は、ホール素子、小型フォトカプラ、および高集積度ディスクリート機能ユニットにも適しています。

 対応材料

アルミナ

窒化アルミニウム

低温同時焼成セラミック（LTCC）

高温同時焼成セラミック（HTCC）

W-Mn／Mo-Mn 厚膜メタライズ（厚膜金属化）

 応用分野

半導体

医療機器

エネルギー

機械設備

電気・通信