プローブピン材料

プローブピン材料
  •  製品説明

    プローブピン材料は、半導体ウェハ検査、ICパッケージテスト、各種精密電子部品の電気特性検査などの分野で幅広く使用されており、安定した電気的接続と信号伝送を実現するための重要な材料です。 JFMでは、パラジウム系合金線、白金系合金線など、高性能な貴金属合金プローブピン材料を取り扱っております。 各種検査環境において求められる硬度、導電性、耐摩耗性、化学的安定性などの厳しい要求に対応可能です。

 特長

  • 優れた機械的硬度と耐摩耗性を有する
  • 安定した低接触抵抗により、正確な信号伝送に貢献
  • 優れた耐酸化性および耐食性により、検査時の接点汚染を低減
  • 優れた弾性率と耐疲労性により、プローブピンの長寿命化に貢献
  • 高精度な外径公差管理により、高密度・微細プローブ加工に対応
  • 多様な合金系に対応し、各種針先形状や接触荷重の要求に対応

 用途

  • 半導体ウェハ検査におけるカンチレバープローブおよび垂直プローブ
  • ICテストソケット用スプリングプローブ/スプリングピン
  • 各種精密電子部品、PCB、ディスプレイパネルの電気特性検査
  • 車載電子機器、モバイル通信、高性能コンピューティング、精密計測機器などの品質管理工程

パラジウム系合金線

パラジウム系合金線は、半導体の前工程から後工程までの検査用途に向けた高性能合金材料です。 半導体製造前工程におけるウェハプローブ検査、および後工程におけるICパッケージ検査などに使用されます。 本材料は、精密な合金設計により、優れた導電性を確保しながら、良好な機械的硬度と耐疲労性を実現しています。 JFMが提供するパラジウム系合金線は、高密度・高頻度検査環境において求められる材料特性の安定性に対応し、検査精度と消耗材コストのバランス向上に貢献します。

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白金系合金線

白金系合金線は、高純度白金にイリジウム、ニッケルなどの元素を添加した合金線材であり、高い融点、優れた化学的安定性、信頼性の高い機械的強度を備えています。 半導体ウェハ検査、パワーデバイスのバーンイン試験、精密センシングなどの分野において、複雑な使用環境下でも安定した電気特性を発揮します。 JFMでは、白金系合金線材を取り扱っており、産業分野で求められる材料純度、寸法安定性、腐食環境下での長期安定使用といった厳しい要求に対応いたします。

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