プローブピン材料

プローブピン材料
  •  製品説明

    プローブピン材料は、半導体ウェハ検査、ICパッケージテスト、各種精密電子部品の電気特性検査などの分野で幅広く使用されており、安定した電気的接続と信号伝送を実現するための重要な材料です。 JFMでは、パラジウム系合金線、白金系合金線など、高性能な貴金属合金プローブピン材料を取り扱っております。 各種検査環境において求められる硬度、導電性、耐摩耗性、化学的安定性などの厳しい要求に対応可能です。

 特長

  • 優れた機械的硬度と耐摩耗性を有する
  • 安定した低接触抵抗により、正確な信号伝送に貢献
  • 優れた耐酸化性および耐食性により、検査時の接点汚染を低減
  • 優れた弾性率と耐疲労性により、プローブピンの長寿命化に貢献
  • 高精度な外径公差管理により、高密度・微細プローブ加工に対応
  • 多様な合金系に対応し、各種針先形状や接触荷重の要求に対応

 用途

  • 半導体ウェハ検査におけるカンチレバープローブおよび垂直プローブ
  • ICテストソケット用スプリングプローブ/スプリングピン
  • 各種精密電子部品、PCB、ディスプレイパネルの電気特性検査
  • 車載電子機器、モバイル通信、高性能コンピューティング、精密計測機器などの品質管理工程

製品

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