酸化物、窒化物、炭化物のセラミックス材料は、耐熱性、耐摩耗性、耐食性などの優れた特性により多くの製造業おける製品品質の向上に貢献しております。
高純度アルミナ、炭化ケイ素、窒化アルミニウムなどの高品質な原材料を選択し、調整や造粒を行います。
多層セラミックパッケージは、優れた電気特性、熱安定性、高気密性を有し、集積回路、ハイブリッドIC、フォトカプラ、ホール素子、水晶発振器、SSR、およびディスクリートデバイスなど等の半導体封装に広く採用されています。
貴金属材料は、半導体、電子パッケージング、オプトエレクトロニクス、薄膜成膜などの分野で広く使用されています。当社は、パッケージング材料、電極材料、プローブ、ボンディング／蒸着材料、ターゲット、金属ペーストなど、多岐にわたる製品を提供しています。
