金ペースト

 製品の説明

金ペーストは、マイクロエレクトロニクスパッケージおよび厚膜集積回路に広く使用される、品質安定性に優れた導電材料です。 金粉末と適切な有機ビヒクルから構成されており、金材料特有の優れた導電性と化学的安定性を活かすことで、信号インテグリティや環境安定性が求められる電子部品に適しています。 JFMでは、電気的接続の安定性、ワイヤボンディング適合性、長期使用信頼性が求められる用途に対応する金ペーストを取り扱っております。