窒化アルミ

窒化アルミ
  •  窒化アルミ

    窒化アルミ(AlN)は優れた熱、電気、力学的性能を持ち、特に電子通信基板や構造封止材料に非常に適しており、電子産業での応用可能性が広がります。

  •  材料特性

    高い熱伝導率
    優れた電気的特性(誘電率、誘電損失、体積固有抵抗、絶縁耐力)
    優れた機械的特性
    優れた光伝送特性
    非毒性
    高硬度
    溶融金属に対しての耐熱性/耐食性
  •  応用分野

    半導体
    医療機器
    食品・農業
    石油化学・環境
    機械設備
    電気・通信

ノズル

窒化アルミ製のノズルは、優れた熱的、電気的、機械的特性を備えています。窒化アルミニウム材料は、優れた耐熱性、熱伝導性、高い化学的安定性を備え、高温高圧環境に適しており、安定かつ効率的な射出機能を提供し、生産プロセスを効果的にサポートします。

カスタム対応

図面やサンプルに従った、カスタマイズやリバースエンジニアリングが可能です。

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セラリング

優れた熱伝導率と電気絶縁性を備え、電子部品に広く使用されます。軽量で安定し、カスタマイズ可能です。

カスタム対応

図面やサンプルに従った、カスタマイズやリバースエンジニアリングが可能です。

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セラミックス基板

窒化アルミニウム基板は優れた熱伝導性と電気絶縁性を兼ね備え、高出力電子機器やLEDアプリケーションに理想的です。その優れた熱管理能力はシステム性能を向上させ、使用寿命を延ばすとともに、良好な化学的安定性と耐腐食性を持ち、電力伝送や高周波デバイスに広く使用されています。

カスタム対応

図面やサンプルに従った、カスタマイズやリバースエンジニアリングが可能です。

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窒化アルミニウム加熱盤

JFMは高性能の窒化アルミニウムセラミックプレートを提供しており、半導体や電子通信分野で広く使用されています。窒化アルミニウムプレートは、高い熱伝導率、電気絶縁性、低誘電率などの特性を備えており、優れた耐高温性により電子パッケージ基板材料として理想的な選択肢となっています。これにより、チップの動作時の熱抵抗を効果的に低減し、デバイスの信頼性と寿命を向上させます。

カスタム対応

図面やサンプルに従った、カスタマイズやリバースエンジニアリングが可能です。

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窒化アルミ異形部品

JFM社は、窒化アルミニウムセラミックの異形部品のカスタム加工を専門としています。高い性能基準を理解し、精密な技術と厳格な品質管理で、個別のニーズに応えます。JFMの異形部品は、優れた熱伝導性と機械的強度を持ち、高級放熱や精密工学に最適です。

カスタム対応

図面やサンプルに従った、カスタマイズやリバースエンジニアリングが可能です。

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