炭化ケイ素

炭化ケイ素
  •  炭化ケイ素

    炭化ケイ素(SiC)は、破壊靱性が高く、耐熱衝撃性に優れた材料であり、優れた機械的特性と耐酸化性、高耐摩耗性、低摩擦性を有しています。

  •  材料特性

    高温強度特性
    耐摩耗性
    高い熱伝導率
    耐食性
  •  応用分野

    半導体
    医療機器
    石油化学・環境
    エネルギー
    機械設備

ハンド

炭化ケイ素セラミックアームは、耐高温性、耐磨耗性、耐腐食性及び軽量性という特性を持つことから、半導体産業においてウェーハの運搬、搬送及び位置決めに用いられています。それは良好な熱安定性、耐熱衝撃性、帯電防止性能を備え、重量も軽く、操作の安全性とワークの完全性を確保しています。このようなアームの長寿命と信頼性により、それはハイエンド製造における重要なコンポーネントとなっています。

カスタム対応

図面やサンプルに従った、カスタマイズやリバースエンジニアリングが可能です。

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セラリング

優れた硬度と耐摩耗性を持ち、研削や切削に最適です。耐腐食性が高く、化学や冶金産業で好まれます。多様な仕様に対応します。

カスタム対応

図面やサンプルに従った、カスタマイズやリバースエンジニアリングが可能です。

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シリコンカーバイドトレイ

JFMは高純度の炭化ケイ素粉末を用い、高温耐性、耐腐食性、高熱伝導性、高硬度を持つ炭化ケイ素セラミック基板を製造しています。この基板は、半導体チップ製造の高温熱処理、CVD、MOCVD、エッチング、ガス沈着などの重要なプロセスでウエハやチップを支持・保護し、効率と安定性を確保します。JFMは、高性能セラミック部品に特化したカスタマイズソリューションを提供しています。

カスタム対応

図面やサンプルに従った、カスタマイズやリバースエンジニアリングが可能です。

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炭化ケイ素基板

JFMが製造した炭化ケイ素基板は、高純度、高熱伝導率、優れた密度と耐腐食性を持ち、半導体堆積プロセスで広く使用されています。これにより、ウェハを効果的に支え、材料界面の特性を制御できます。また、独特の物理・化学特性から、電子、光電子、自動車など多くの分野で利用され、特に高温、高出力、高周波が求められる場面で重宝されています。

カスタム対応

図面やサンプルに従った、カスタマイズやリバースエンジニアリングが可能です。

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