炭化ケイ素セラミックアームは、耐高温性、耐磨耗性、耐腐食性及び軽量性という特性を持つことから、半導体産業においてウェーハの運搬、搬送及び位置決めに用いられています。それは良好な熱安定性、耐熱衝撃性、帯電防止性能を備え、重量も軽く、操作の安全性とワークの完全性を確保しています。このようなアームの長寿命と信頼性により、それはハイエンド製造における重要なコンポーネントとなっています。
図面やサンプルに従った、カスタマイズやリバースエンジニアリングが可能です。
優れた硬度と耐摩耗性を持ち、研削や切削に最適です。耐腐食性が高く、化学や冶金産業で好まれます。多様な仕様に対応します。
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JFMは高純度の炭化ケイ素粉末を用い、高温耐性、耐腐食性、高熱伝導性、高硬度を持つ炭化ケイ素セラミック基板を製造しています。この基板は、半導体チップ製造の高温熱処理、CVD、MOCVD、エッチング、ガス沈着などの重要なプロセスでウエハやチップを支持・保護し、効率と安定性を確保します。JFMは、高性能セラミック部品に特化したカスタマイズソリューションを提供しています。
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