セラミックQFPパッケージ（CQFP）
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製品の説明
CQFPは、小型・軽量で高密度実装に対応し、優れた電気・熱特性を備えた表面実装（SMT）用パッケージです。 リードピッチは 1.27mm、1.00mm、0.80mm、0.65mm、0.50mm などがあり、ECLやCMOSゲートアレイ回路をはじめとする各種大規模集積回路（LSI）の封止・パッケージ用途に適しています。また、フォトカプラ、ホール素子、および高信頼性が要求されるソリッドステートリレー（SSR）などの用途にも採用されています。
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対応材料
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応用分野
主な特性
高信頼性の気密封止
先端SMTプロセスに対応
EMC特性（電磁両立性）に優れる
高い絶縁性能
低い抵抗率
優れた耐食性
高い耐湿性
高い電磁妨害（EMI）耐性
低熱膨張係数
高周波における信号インテグリティに優れる
優れた熱サイクル耐性（温度サイクル耐性）
耐放射線性・耐経年劣化性に優れる
材料特性テーブル
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型番 |
セラミック外形寸法 |
リードピッチ |
シールリング寸法 |
キャビティ寸法 |
総厚 |
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Q18-01H |
9.40×13.90 |
1.27 |
13.80×9.30 |
4.40×8.90 |
1.40 |
* このデータはラボでのテスト結果の一例です。特定の製造プロセスでの実際の特性とは異なる場合があります。
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