セラミックCFPパッケージ（CFP）

 製品の説明

CFPは、小型・軽量で高密度実装に適したパッケージであり、実装が容易で信頼性にも優れることが特長です。標準リードピッチは1.27mmで、1.0mm／0.8mm／0.5mmなどの狭ピッチ品へのカスタマイズ対応が可能です。また、ヒートシンク構造の集積も行えます。このパッケージ形態は表面実装（SMT）に特に適しており、フォトカプラ、ホールセンサ、高密度ディスクリートデバイスなど、設置空間に制約のある用途で広く用いられています

 対応材料

アルミナ

窒化アルミニウム

ガラスセラミックス（ガラス‐セラミック複合材）

コバール合金

W-Mn／Mo-Mn メタライズ層

金スズ（Au-Sn）

銅

タングステン銅（Cu-W）

モリブデン銅（Cu-Mo）

 応用分野

半導体

医療機器

エネルギー

機械設備

電気・通信