セラミックSOPパッケージ（CSOP）
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製品の説明
セラミックSOP（Small Outline Package）パッケージは、小型の表面実装（SMT）用パッケージです。ウイング形状のリードにより、パッケージとPCB間で発生する応力を吸収しやすく、耐機械衝撃性にも優れています。 リードピッチは主に 1.27mm で、1.00mm／0.80mm／0.65mm などの狭ピッチ品（CSOP 等）にも特注対応が可能です。 また、気密封止に対応し、耐湿性・高信頼性を備えるため、アンプ、メモリ、コンパレータなどの高信頼性デバイスの封止・パッケージ用途に広く使用されており、集積回路、混成回路、固体継電器など多様な応用シーンに対応しています。
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対応材料
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応用分野
主な特性
長期環境安定性に優れる
高周波ノイズ抑制に優れる
耐振動・耐衝撃性に優れる
長寿命
高い絶縁性能
低い抵抗率
優れた耐食性
高い耐湿性
高い電磁妨害（EMI）耐性
低熱膨張係数
熱応力の緩和（バッファ）効果に優れる
高信頼性試験およびリワーク（再作業）に対応
材料特性テーブル
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型番 |
セラミック外形寸法 |
リードピッチ |
シールリング寸法 |
キャビティ寸法 |
総厚 |
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CSOP04-02 |
5.40×3.60×1.50 |
1.27 |
3.50×3.60 |
1.50×1.60 |
1.7 |
* このデータはラボでのテスト結果の一例です。特定の製造プロセスでの実際の特性とは異なる場合があります。
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