多層セラミックパッケージは、優れた電気特性、熱安定性、高気密性を有し、集積回路、ハイブリッドIC、フォトカプラ、ホール素子、水晶発振器、SSR、およびディスクリートデバイスなど等の半導体封装に広く採用されています。当社製品はHTCC（高温同時焼成セラミックス）技術を基盤とし、Φ100μmビア充填、100μm微細配線印刷、1000mm幅グリーンシート流延成形、および多キャビティ（最大6キャビティ）構造成形などの核心技術を統合しています。また、パラレルシーム溶接用リッド、金スズ（AuSn）合金はんだ付リッド、およびフォトカプラ専用セラミックベースをトータルで提供可能です。特に、フォトカプラ向けHTCCパッケージは安定した量産供給を実現しており、高性能かつ高信頼性のパッケージング要件に全面的に対応しています。
