セラミック・エッジリング(Ceramic Edge Ring)は、半導体の薄膜成膜装置やエッチング装置のプロセスチャンバー内に設置され、ウェーハ外周部に密着して配置される環状の機能部品です。主にウェーハのエッチングプロセスにおける均一性を最適化するために用いられます。
半導体製造は、現代の工業システムにおいて、特に複雑性と高精度が求められる分野のひとつである。微細化プロセスが5nm、3nm、さらには2nmノードへと進展する中で、ウェーハ加工装置は高電圧・高周波・高エネルギーのプラズマ環境下において、長期間にわたり安定した稼働が要求される。
ウェーハ搬送アームは、半導体製造装置で用いられる高精度自動搬送装置であり、各種プロセス工程間でウェーハを安定かつ正確に移載し、表面をキズや汚染から保護する役割を果たします。
導電性セラミックアームは、ウェーハ搬送アーム、エンドエフェクター、セラミック搬送アーム、セラミックロボットアームなどとも呼ばれます。高性能な導電性セラミックスを骨格とした精密搬送用アームで、半導体製造におけるウェーハの搬送・移送専用に設計された部品です。
半導体産業は、現代の電子情報社会を支える重要な基盤です。スマート端末から高性能コンピューティング、電気自動車(EV)、そして5G通信に至るまで、チップの安定性と信頼性が産業全体の競争力を左右します。
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