異型セラミックパッケージ

異型セラミックパッケージ
  •  製品の説明

    当社では、異形外装、接続部品、発熱体などをはじめとする、高品質・高信頼性の特殊/異形セラミック部品を幅広く提供しています。これらは、集積回路、光デバイス、または混成機能モジュールにおいて、規格外の応用シーンで求められる特殊な構造や性能要求にも対応します。

  •  対応材料

    アルミナ
    窒化アルミニウム
    ジルコニア
    炭化ケイ素(SiC)
    圧電セラミックス
    コバール合金
    ステンレスインサート(ステンレス埋め込み部品)
  •  応用分野

    半導体
    医療機器
    エネルギー
    機械設備
    電気・通信

 主な特性

環境適応性に優れる
優れた電気絶縁性・誘電安定性
高い化学的安定性(化学的不活性)
高硬度・耐摩耗性に優れる
多機能一体化設計に対応可能
生体適合性に優れる
低い抵抗率
高い耐湿性
高い電磁妨害(EMI)耐性
低熱膨張係数

 材料特性テーブル

型番

セラミック外形寸法

リードピッチ

シールリング寸法

キャビティ寸法

総厚

CDIL08-01

9.70×7.40

2.54

3.35×5.40

套用D06S2-03

2.00

* このデータはラボでのテスト結果の一例です。特定の製造プロセスでの実際の特性とは異なる場合があります。

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