金スズ合金リッド

 製品の説明

金スズ合金はんだリッドシリーズは、Au80Sn20合金ろう材をあらかじめ付与し、Ni/Auめっきを施したリッドです。高信頼性集積回路、マイクロ波デバイス、MEMSなどの気密封止用途に使用されます。はんだ封止（ソルダシール／リフロー）に対応しており、封止応力が小さく、信頼性・気密性に優れるとともに、過酷環境下での耐環境性にも優れています。当社では約500種類の金スズ合金はんだリッドを保有し、最小サイズ2.40mm×2.40mm、最狭ろう材幅0.35mmまでのラインナップを取り揃えており、多様な高密度封止ニーズに対応しています。

 対応材料

コバール合金

鉄‐ニッケル‐コバルト合金（Fe-Ni-Co合金）

銅タングステン（Cu-W）

銅モリブデン（Cu-Mo）

共晶合金

 応用分野

半導体

医療機器

石油化学・環境

エネルギー

機械設備

電気・通信