セラミックPGAパッケージ（CPGA）

 製品の説明

CPGA（Ceramic Pin Grid Array）パッケージは、VLSIで一般的に用いられる挿入実装（スルーホール実装）タイプのパッケージです。高密度実装に対応し、電気的・熱的特性に優れるとともに、気密性・信頼性にも優れています。 ピンピッチは主に 2.54mm で、規則配列およびスタガ（千鳥）配列に対応します。構造は キャビティアップ と キャビティダウン の2種類があり、キャビティダウン構造はパッケージ背面にヒートシンクを取り付けやすく、放熱性能の向上に有利です。一方、キャビティアップ構造はキャビティ寸法を大きく確保できるため、大型チップやマルチチップの実装に適しています。 CPGAパッケージは、CPU、DSP、CCD、ASIC などの VLSI チップの封止・パッケージ用途に広く使用されています。

 対応材料

アルミナ

窒化アルミニウム

ガラス‐セラミック複合材

コバール合金

W-Mn 厚膜メタライズ

Mo-Mn 厚膜メタライズ

 応用分野

半導体

医療機器

エネルギー

機械設備

電気・通信