セラミックLCCパッケージ（CLCC）
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製品の説明
セラミックLCCパッケージは、高密度な表面実装（SMT）に適したパッケージです。寄生パラメータが小さく、小型・軽量で、放熱性および信頼性に優れていることが特長です。 電極配置は2辺引き出しタイプおよび4辺引き出しタイプがあり、電極ピッチは1.27mm、1.00mmなどに対応します。各種VLSI、ASIC、ECL回路などの封止・パッケージ用途に使用されています。
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対応材料
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応用分野
主な特性
低寄生効果（寄生要素が小さい）
優れた熱伝導パス
耐機械衝撃性に優れる
長期環境安定性に優れる
高密度PCB配線に対応
高い硬度
高い絶縁性能
低い抵抗率
優れた耐食性
高い耐湿性
高い電磁妨害（EMI）耐性
材料特性テーブル
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型番 |
セラミック外形寸法 |
リードピッチ |
シールリング寸法 |
キャビティ寸法 |
総厚 |
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C04D2-01 |
4.40×7.00 |
— |
6.50×4.20 |
2.50×3.00 |
2.40 |
* このデータはラボでのテスト結果の一例です。特定の製造プロセスでの実際の特性とは異なる場合があります。
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