SMDパッケージ
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製品の説明
SMDパッケージシリーズは、各種中・大電力のダイオードおよびトランジスタに広く使用されています。ベース材にセラミックスを採用し、銅タングステン（Cu-W）や銅モリブデン（Cu-Mo）などを放熱材として組み合わせることで、小型ながら高い信頼性と優れた放熱性能を実現しています。 また、当社では内層Ni／外層Au（Ni/Au）めっきに対応しており、ボンディング信頼性を大幅に向上させることが可能です。これにより、大電力SiデバイスにおけるAlワイヤボンディングの厳しい信頼性要求にも対応できます。
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対応材料
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応用分野
主な特性
優れた放熱性能
環境劣化に強く、長寿命
EMC特性（電磁両立性）に優れる
大電流通電に対応（高い電流容量）
長期使用における安定性に優れる
優れた電気特性
耐食性に優れる
高い耐衝撃性
低熱膨張係数
高い耐湿性
材料特性テーブル
* このデータはラボでのテスト結果の一例です。特定の製造プロセスでの実際の特性とは異なる場合があります。
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