パッケージング材料
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製品説明
パッケージング材料は、半導体パッケージ、オプトエレクトロニクスデバイス、パワーデバイス、高信頼性電子実装などの分野で幅広く使用されており、デバイスの接合・相互接続、構造固定、性能安定化を支える重要な材料です。 当社では、金スズはんだリボン、はんだプリフォーム、はんだペースト、ナノ銀ペースト、銀系はんだ材、はんだ柱、はんだボールなど、貴金属系を中心とした各種パッケージング材料を取り扱っております。 各種パッケージングプロセスに求められる導電性、熱伝導性、接合信頼性、寸法安定性に対応可能です。
特長
- 豊富な製品ラインナップにより、さまざまなパッケージ構造やプロセスに対応可能
- 各種パッケージングおよび相互接続プロセスに適用可能
- 優れた導電性、熱伝導性、接合信頼性を有する
- 小型化、高精度化、高密度実装用途に対応可能
- パッケージ品質の安定化と量産効率の向上に貢献
- 高信頼性電子機器の製造に求められる性能・安定性に対応
用途
- 半導体デバイス、オプトエレクトロニクスデバイス、電子部品のパッケージングおよび相互接続
- 高輝度LED、パワー半導体、熱電デバイス、結晶デバイス、MEMSセンサーなど
- 車載電子機器、照明機器、モバイル通信機器、基地局、産業用電子機器など
金スズはんだリボン
金スズはんだテープは、高信頼性電子パッケージングに適した金スズはんだ材料であり、高出力発熱素子、高周波マイクロ波部品、および高い気密性が求められるチップの接合に使用できます。JFMは関連材料のサポートを提供しており、当社のソリューションは、製品品質、プロセスの安定性、および信頼性の高い接続に対するお客様のニーズを満たします。
はんだプリフォーム
はんだプリフォームは、デバイスのパッケージ構造や接合領域の要求に合わせて、あらかじめ所定の形状に成形された固体状のはんだ材料です。 はんだ量を高精度に制御でき、安定した接合品質の実現に貢献します。 本製品は、優れた機械的特性および熱的特性を備えており、電子パッケージング工程の安定化と長期的な接合信頼性の確保をサポートします。
はんだペースト
はんだペーストは、はんだ合金粉末とフラックスを混合したペースト状の接合材料であり、電子実装において重要な役割を担います。 部品をプリント基板上に正確に実装し、安定した接合を形成するために使用されます。 JFMでは、PCB実装、半導体製造・パッケージングなどの用途に対応するはんだペースト製品を取り扱っております。 お客様の洗浄条件や残渣基準に応じて、適切なフラックス系の選定をサポートいたします。
ナノ銀ペースト
ナノ銀ペーストは、ナノ粒子の表面効果を利用し、低温焼結と高温環境下での使用を可能にする先進的な電子パッケージング材料です。 優れた熱伝導性と電気伝導性を備えており、高出力デバイスの放熱性向上や長寿命化に貢献します。 JFMでは、第3世代半導体、高出力LED、RFデバイスなど、高い熱マネジメント性能と長期接合信頼性が求められる用途に対応する、高性能な銀焼結材料ソリューションを提供しています。
銀ろう材
銀ろう材は、銀を主成分とする高性能ろう付け材料であり、電子・電気、医療機器、産業機器などの分野で幅広く使用されています。 優れた機械的特性と化学的安定性により、銅、鋼、ニッケル合金など、同種金属・異種金属の信頼性の高い接合を実現します。 JFMでは、お客様の用途や使用環境に応じて、各種ろう付け材料および接合ソリューションを提案し、過酷な環境下における接合安定性の向上をサポートします。
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