ナノ銀ペースト

 製品の説明

ナノ銀ペーストは、ナノ粒子の表面効果を利用し、低温焼結と高温環境下での使用を可能にする先進的な電子パッケージング材料です。 優れた熱伝導性と電気伝導性を備えており、高出力デバイスの放熱性向上や長寿命化に貢献します。 JFMでは、第3世代半導体、高出力LED、RFデバイスなど、高い熱マネジメント性能と長期接合信頼性が求められる用途に対応する、高性能な銀焼結材料ソリューションを提供しています。