はんだペースト

 製品の説明

はんだペーストは、はんだ合金粉末とフラックスを混合したペースト状の接合材料であり、電子実装において重要な役割を担います。 部品をプリント基板上に正確に実装し、安定した接合を形成するために使用されます。 JFMでは、PCB実装、半導体製造・パッケージングなどの用途に対応するはんだペースト製品を取り扱っております。 お客様の洗浄条件や残渣基準に応じて、適切なフラックス系の選定をサポートいたします。