はんだプリフォーム
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製品の説明
はんだプリフォームは、デバイスのパッケージ構造や接合領域の要求に合わせて、あらかじめ所定の形状に成形された固体状のはんだ材料です。 はんだ量を高精度に制御でき、安定した接合品質の実現に貢献します。 本製品は、優れた機械的特性および熱的特性を備えており、電子パッケージング工程の安定化と長期的な接合信頼性の確保をサポートします。
主な特長
高信頼性電子パッケージにおける重要な接合材料として、はんだプリフォームは以下の特長を備えています
- 優れた熱伝導性および電気伝導性
- 優れた耐熱疲労性および耐クリープ性
- 多様なはんだ合金系に対応
- 用途に応じた形状設計と高精度加工に対応
- 厳格な寸法公差管理
適用分野
- 気密封止・シーム封止：水晶発振器、MEMSセンサー、高信頼性セラミックパッケージ、金属パッケージの蓋封止
- オプトエレクトロニクスデバイスのパッケージング：レーザーデバイス、フォトディテクタなどのパッケージ接合および構造接合
- RF・マイクロ波分野：高周波電子機器、通信モジュールなど、はんだ量の制御精度や電磁シールド性が求められる用途
- 精密熱マネジメント用途：熱伝導性、接合強度、長期安定性が求められるマイクロエレクトロニクスパッケージ
- 精密電子パッケージ：はんだ位置、はんだ量、実装ばらつきの低減が求められる精密パッケージ用途
- 通信機器・産業用電子機器：通信機器、産業用制御機器、その他、接合信頼性とプロセス安定性が求められる電子パッケージ分野
製品仕様
| 項目 | 供給能力・技術特長 |
| 材料系 | 用途に応じたはんだ合金系に対応可能 |
| 形状 | フレーム形状、ワッシャー形状、矩形シート、その他カスタム形状の固体はんだ |
| 寸法・公差 | 用途に応じた寸法設計に対応し、はんだ量の安定供給に貢献 |
| プロセス特性 | はんだ位置の制御とはんだ量の均一化に寄与し、実装品質の安定化をサポート |
| 対応プロセス | 自動ピックアップ・実装プロセスに対応し、安定した量産加工に適用可能 |
| 適用用途 | 気密封止、シーム封止、精密パッケージング用途など |
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