ソルダーカラム
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製品の説明
ソルダーカラムは、高信頼性電子パッケージに使用される重要な相互接続材料です。 主に、セラミックパッケージとプリント基板の間で、熱膨張係数（CTE）のミスマッチにより発生する応力を緩和する目的で使用されます。 JFMでは、ソルダーカラム関連材料を取り扱っており、お客様のパッケージ形態、合金系、実装プロセスに応じた材料選定をサポートいたします。
主な特長
ソルダーカラムは、高信頼性電子パッケージ用途に適しており、以下の特長を備えています
- 優れた応力緩和性
- 優れた耐熱疲労性
- 安定した構造支持性と形状の均一性
- プロセス歩留まりの向上に貢献
- 過酷環境向けパッケージに適用可能
適用分野
ソルダーカラムは、主に以下の電子パッケージおよび相互接続用途に使用されます
- CGA/CCGAアレイパッケージの基板実装：CGA/CCGAパッケージとPCB間の外部電気接続に使用され、アレイ型相互接続構造のSMT実装に対応
- 高信頼性電子システム：複雑な応力や広い温度範囲の環境下で長期動作が求められる各種重要電子モジュール
- 高性能コンピューティング・サーバー：熱マネジメントや応力分散が求められる高消費電力プロセッサのパッケージ用途
- 重要産業制御：エネルギー、鉄道交通などのインフラ分野において、接続安定性が求められる制御システム
- 精密通信機器：信号伝送の安定性や材料の耐疲労性が求められる基地局および精密通信部品
製品仕様
| 項目 | 供給能力・技術特長 |
| 形状 | 精密に長さ管理された円柱状、または特定のコーティング／巻線構造を備えた複合型ソルダーカラム |
| 溶融特性 | 安定した固相線・液相線を有し、はんだ接合プロセスの制御性に優れる |
| 対応プロセス | 自動・半自動のカラム実装プロセスに対応し、安定した量産パッケージング工程に適用可能 |
| 寸法対応 | ピッチ精度および高さ均一性が厳しく求められる用途に対応 |
| 適用用途 | セラミックパッケージの基板実装、デバイス改造・リワーク、評価・検証用実装など |
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