はんだボール
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製品の説明
はんだボールは、BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Scale Package）、WLP（Wafer Level Package）などの先進パッケージに使用される重要な相互接続材料です。 安定した電気的接続と機械的支持を提供し、半導体パッケージとプリント基板（PCB）間の高密度実装を実現します。 JFMでは、標準仕様のはんだボールを取り扱っており、パッケージ構造、ピッチ、実装プロセスに応じた製品選定をサポートいたします。
主な特長
はんだボールは、高密度電子パッケージ用途に適しており、以下の特長を備えています
- 優れた寸法精度と真球度
- 低い表面酸化レベル
- 安定した機械的特性および耐疲労性
- プロセス安定性の向上に貢献
- 高信頼性パッケージ用途に適用可能
適用分野
はんだボールは、主に以下のパッケージングおよび相互接続用途に使用されます
- 半導体集積回路パッケージ：BGA、CSP、LGAなどのパッケージ構造における相互接続
- ウェハレベルパッケージ：微小ボール径が求められるウェハレベルパッケージの接続
- 民生用電子機器：スマートフォン、ノートパソコン、ウェアラブルデバイス向け主要プロセッサの実装
- 車載電子システム：車載コンピューティングプラットフォーム、センサー、各種制御モジュールの高信頼性実装
- 通信・ネットワーク機器：サーバー、ルーター、高速通信モジュールの精密電子パッケージング
製品仕様
| 項目 | 供給能力・技術特長 |
| 形状 | 球状はんだ材料 |
| 溶融特性 | 安定した溶融特性を有し、リフローはんだ付けプロセスの制御性に優れる |
| 対応プロセス | ボール搭載、ウェハ／基板へのボール形成、リワーク・再ボール形成などに対応 |
| 寸法対応 | ボール径公差管理やパッケージのコプラナリティが求められる用途に対応 |
| 適用用途 | 半導体バンプ形成、BGA/CSP相互接続、ボール搭載、フリップチップ相互接続、ウェハレベルボール形成 |
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