銀ろう材は、銀を主成分とする高性能ろう付け材料であり、電子・電気、医療機器、産業機器などの分野で幅広く使用されています。 優れた機械的特性と化学的安定性により、銅、鋼、ニッケル合金など、同種金属・異種金属の信頼性の高い接合を実現します。 JFMでは、お客様の用途や使用環境に応じて、各種ろう付け材料および接合ソリューションを提案し、過酷な環境下における接合安定性の向上をサポートします。
銀ろう材は、高信頼性が求められる産業用・電子機器向けの金属接合用途に適しており、以下の特長を備えています
銀ろう材は、主に以下の金属接合およびろう付け用途に使用されます
| 項目 | 供給能力・技術特長 |
| 材料系 | 銀系ろう付け合金。代表例:Ag-Cu-Zn系 |
| 形状 | フ連続条、線材、プリフォーム、リング、粉末など |
| 溶融特性 | 安定した固相線・液相線を有し、ろう付けプロセスの制御性に優れる |
| 対応プロセス | 誘導ろう付け、トーチろう付け、炉中ろう付けなど |
| 寸法対応 | ろう材量の制御や接合品質の安定性が求められる用途に対応 |
| 適用用途 | 配管・継手のろう付け、自動車部品・一般産業用金属接合、電子部品接合、宝飾・金工製品など |
* 製品の詳細情報およびアプリケーションサポートについては、 弊社までお問い合わせください
お問い合わせは下記の項目よりお気軽にお問い合わせください。