セラミックLGAパッケージ（CLGA）

 製品の説明

CLGA（Ceramic Land Grid Array）パッケージは、高密度実装に対応し、電気・熱特性に優れるとともに、高い気密性と信頼性を備えています。主にマイクロプロセッサ、コントローラ、CPU などの封止・パッケージ用途に用いられます。また、高密度レイアウト、優れた電気・熱的特性、および高い気密封止能力を活かし、ハイエンド・ホールセンサ、専用ASIC、ならびに高信頼性ディスクリートモジュールなどにも適しています。

 対応材料

アルミナ

窒化アルミニウム

高温同時焼成セラミック（HTCC）

W-Mn／Mo-Mn 厚膜メタライズ層（厚膜金属化層）

 応用分野

半導体

医療機器

エネルギー

機械設備

電気・通信