貴金属ペースト
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製品説明
貴金属ペーストは、回路形成、電子部品、センサー機器などの分野で幅広く使用されており、機能回路配線、電極形成、部品間の相互接続を実現するための重要な基礎材料です。 JFMでは、白金ペースト、金ペースト、導電性接着剤など、各種貴金属ペーストおよび関連材料を取り扱っております。 安定した品質と豊富な製品ラインナップにより、電気特性、プロセス適合性、コストバランスに対するお客様の実際のニーズに対応します。
特長
- 幅広いプロセスに対応し、スクリーン印刷、ディスペンス、マイクロジェットなどの主要プロセスに適用可能
- 安定した電気特性により、高品質な信号伝送に貢献
- 高い印刷解像度により、精密・小型化パッケージに対応
- バランスの取れたレオロジー特性により、量産時の膜厚均一性を確保
- 優れた耐候性・耐酸化性により、過酷環境下での長期安定性に貢献
用途
- 厚膜回路、チップ抵抗器、コンデンサの電極および配線
- 各種精密センサーの検出層および機能電極
- パワーモジュール、熱電素子の相互接続および導電経路
- 通信機器、車載電子機器、計測機器、医療機器など
白金ペースト
白金ペーストは、スクリーン印刷プロセスに適した、品質安定性に優れた導電性材料です。 高純度白金粉末と適切な有機ビヒクルから構成されており、セラミック基板上の厚膜回路形成に広く使用されています。 特に、高温焼成や過酷環境下での使用が求められる電子部品に適しています。 JFMでは、センサー精度、高温環境下での安定性、電気的接続信頼性が求められる用途に対応する白金ペーストを取り扱っております。
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