半導体

半導体製造分野において豊富な製品製造経験を蓄積している先進的なセラミック材料メーカーと提携しており、半導体装置の性能と信頼性の向上に取り組んでいます。製造分野での応用は主にプラズマエッチング耐性材料と精密部品材料を含みます。 先進的なセラミック材料は優れた耐摩耗性、耐高温性、耐腐食性および高い電気絶縁性を有するため、ウェハとチップ加工の製造装置、エッチング、堆積、熱処理、リソグラフィなど、およびその他の伝送システムとプロセスに広く応用されています。

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製造面積4000平方米(430556平方英尺)

先進材料與核心部件的自主製造與應用能力

提供從材料、研發、製造到應用的一站式服務

與客戶需求協作,改善產品設計,提升性能,控制成本

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