金スズ合金

 製品の説明

金スズ（AuSn）合金は、熱伝導性、電気伝導性、機械的特性、耐食性のバランスに優れた薄膜成膜材料です。 物理気相成膜、PVDプロセスに広く用いられており、熱蒸着や電子ビーム蒸着などの用途で使用されています。 蒸着により形成されたAuSn薄膜は、材料本来の優れた熱伝導性・電気伝導性、適度な機械的強度、耐食性を活かし、機能性薄膜やはんだ接合性を有する金属層の形成に適しています。 JFMでは、多様な形状の高純度金スズ蒸着材料を取り扱っており、薄膜の均一性、プロセス安定性、成膜層の機能性が求められる用途に対応可能です。