金シリコン合金

 製品の説明

金シリコン蒸着材料は、物理気相成膜、PVDプロセスに適した高純度合金材料です。 熱蒸着または電子ビーム蒸着により、シリコン基板やチップ上に組成が均一なAuSi薄膜を形成することができます。 AuSi薄膜は、金シリコン合金特有の共晶特性により、低温かつフラックスレスで安定した共晶ダイボンディングを実現します。 また、シリコンとの良好な適合性を有しており、パワーデバイス、MEMS、高信頼性パッケージ分野で幅広く使用されています。 JFMでは、高純度金シリコン蒸着材料を取り扱っており、精密成膜およびボンディング工程に求められる安定した材料特性に対応します。