優れた導電性、化学的安定性、プロセス安定性を備えており、高品質・高信頼性が求められる部品やデバイスの製造に適しています。 JFMでは、高純度金材料を取り扱っており、お客様のプロセス要件、PVD、ボンディングなどに応じて、蒸着用粒状材料、スパッタリングターゲット、高純度金線など、多様な形態で提供可能です。 各種プロセスにおける安定した特性発現と良品率の安定化に貢献します。
JFMの高純度金材料は、精密プロセスを支える材料として、以下の特長を備えています
各種プロセス用途に合わせて、さまざまな仕様の高純度金材料を提供可能です
| 項目 | 供給能力・技術特長 |
| 純度グレード | 各種高純度グレードに対応し、用途に応じた選定が可能 |
| 形状 | 粒状、ターゲット材、ワイヤ、箔などに対応。ご要望に応じた仕様のカスタム対応も可能 |
| 対応プロセス | 薄膜成膜、熱蒸着、電子ビーム蒸着など。マイクロエレクトロニクス向け相互接続、ボンディング用金線などにも対応 |
| 適用用途 | 金薄膜電極、導電層、反射膜の形成。研究開発から量産成膜用途まで幅広く対応 |
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