高純度金

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  •  製品の説明

    優れた導電性、化学的安定性、プロセス安定性を備えており、高品質・高信頼性が求められる部品やデバイスの製造に適しています。 JFMでは、高純度金材料を取り扱っており、お客様のプロセス要件、PVD、ボンディングなどに応じて、蒸着用粒状材料、スパッタリングターゲット、高純度金線など、多様な形態で提供可能です。 各種プロセスにおける安定した特性発現と良品率の安定化に貢献します。

 主な特長

JFMの高純度金材料は、精密プロセスを支える材料として、以下の特長を備えています

  • 高純度・低不純物
  • 優れた導電性・熱伝導性および高い反射特性
  • 優れた化学的安定性
  • 多様な形状での供給により、装填作業性に配慮
  • 各種主要プロセス装置に対応

 適用分野

各種プロセス用途に合わせて、さまざまな仕様の高純度金材料を提供可能です

  • 金蒸着材料,電極層、コンタクト層、反射膜、シード層の形成
  • 金スパッタリングターゲット,ウェハメタライゼーション、光学薄膜、機能性保護膜
  • 高純度金線・箔・シート,チップ内部配線、気密パッケージ、精密電子部品

 製品仕様

項目 供給能力・技術特長
純度グレード 各種高純度グレードに対応し、用途に応じた選定が可能
形状 粒状、ターゲット材、ワイヤ、箔などに対応。ご要望に応じた仕様のカスタム対応も可能
対応プロセス 薄膜成膜、熱蒸着、電子ビーム蒸着など。マイクロエレクトロニクス向け相互接続、ボンディング用金線などにも対応
適用用途 金薄膜電極、導電層、反射膜の形成。研究開発から量産成膜用途まで幅広く対応

* 製品の詳細情報およびアプリケーションサポートについては、 弊社までお問い合わせください

お問い合わせ

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