スパッタリングターゲット

 製品の説明

白金スパッタリングターゲットは、高精度な薄膜成膜に使用される貴金属ターゲット材であり、過酷な環境下や精密な化学条件下で使用される電子部品に適しています。 白金は高い融点、優れた化学的安定性、耐食性を有しており、センサー電極、半導体メモリ層、光学薄膜などの形成に使用されています。 JFMでは、白金スパッタリングターゲットを取り扱っており、お客様の成膜品質、プロセス安定性、長期使用信頼性に対する要求に応じた材料選定をサポートいたします。