ルテニウムスパッタリングターゲッ

ルテニウムスパッタリングターゲッ
ルテニウムスパッタリングターゲッ
ルテニウムスパッタリングターゲッ
ルテニウムスパッタリングターゲッ
  •  製品の説明

    ルテニウムスパッタリングターゲットは、先端半導体製造、磁気ストレージ、精密電子分野で使用される貴金属スパッタリング材料です。 高融点、優れた導電性、耐食性を備えており、機能層、バリア層、ゲート電極、長寿命電極接点などの形成に使用されます。 JFMでは、ルテニウムスパッタリングターゲットを取り扱っており、薄膜の均一性、プロセス安定性、成膜品質が求められる用途に対応可能です。

 主な特長

ルテニウムスパッタリングターゲットは、薄膜成膜用途に適しており、以下の特長を備えています

  • 優れた拡散バリア特性
  • 優れた耐食性および耐酸化性
  • 高い硬度と耐摩耗性
  • プロセス安定性の向上に貢献

 適用分野

ルテニウムスパッタリングターゲットは、主に以下の薄膜成膜および成膜プロセスに使用されます

  • 半導体・マイクロエレクトロニクス:メモリ、集積回路、先端配線関連薄膜の形成
  • 電子機能薄膜:電子デバイス用金属薄膜の成膜
  • フラットパネルディスプレイ:表示デバイス用薄膜の成膜および材料評価

 製品仕様

項目 供給能力・技術特長
材料系 ルテニウムスパッタリングターゲット
形状 円形ターゲット、矩形ターゲット、その他プロセス要件に応じたカスタム仕様
溶融特性 高融点で、優れた熱安定性を有する
適用用途 拡散バリア層の成膜、メタルゲートプロセス、磁気ヘッド製造、耐摩耗性電極の形成
プロセス適合性 マグネトロンスパッタリング、DCスパッタリング、各種真空薄膜成膜プロセスに対応
寸法対応 主要な物理気相成膜、PVD装置およびスパッタリングシステムに対応

* 製品の詳細情報およびアプリケーションサポートについては、 弊社までお問い合わせください

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