ルテニウムスパッタリングターゲットは、先端半導体製造、磁気ストレージ、精密電子分野で使用される貴金属スパッタリング材料です。 高融点、優れた導電性、耐食性を備えており、機能層、バリア層、ゲート電極、長寿命電極接点などの形成に使用されます。 JFMでは、ルテニウムスパッタリングターゲットを取り扱っており、薄膜の均一性、プロセス安定性、成膜品質が求められる用途に対応可能です。
ルテニウムスパッタリングターゲットは、薄膜成膜用途に適しており、以下の特長を備えています
ルテニウムスパッタリングターゲットは、主に以下の薄膜成膜および成膜プロセスに使用されます
| 項目 | 供給能力・技術特長 |
| 材料系 | ルテニウムスパッタリングターゲット |
| 形状 | 円形ターゲット、矩形ターゲット、その他プロセス要件に応じたカスタム仕様 |
| 溶融特性 | 高融点で、優れた熱安定性を有する |
| 適用用途 | 拡散バリア層の成膜、メタルゲートプロセス、磁気ヘッド製造、耐摩耗性電極の形成 |
| プロセス適合性 | マグネトロンスパッタリング、DCスパッタリング、各種真空薄膜成膜プロセスに対応 |
| 寸法対応 | 主要な物理気相成膜、PVD装置およびスパッタリングシステムに対応 |
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