金スパッタリングターゲット

金スパッタリングターゲット
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金スパッタリングターゲット
金スパッタリングターゲット
  •  製品の説明

    優れた導電性、化学的安定性、成膜均一性 高純度金ターゲット材は、物理気相成膜、PVDプロセスで使用される代表的な電極材料およびメタライゼーション材料です。 半導体製造、薄膜回路、精密光学薄膜などの分野で使用されます。 JFMでは、高品質な金スパッタリングターゲットを取り扱っており、材料純度および微細組織を厳格に管理することで、スパッタリングプロセスにおける安定した成膜特性に貢献します。 成膜品質、プロセス安定性、電気的接続安定性が求められる用途に対応可能です。

 主な特長

金スパッタリングターゲットは、主に以下の薄膜成膜およびメタライゼーション用途に適しており、以下の特長を備えています

  • 優れた導電性および熱伝導性
  • 安定した化学特性
  • 均一なスパッタ成膜速度
  • 優れた薄膜密着性と成膜均一性
  • プロセス安定性の向上に貢献

 適用分野

金スパッタリングターゲットは、主に以下の薄膜成膜およびメタライゼーション用途に使用されます

  • 半導体メタライゼーション:ウェハ配線、バリア層、オーミックコンタクト層の薄膜成膜
  • オプトエレクトロニクスデバイス:レーザーダイオード、LEDの反射膜および電極コンタクト形成
  • 精密センサー:MEMSセンサー、圧力センサー、感応素子の引き出し電極形成
  • 表面機能膜:通信機器、精密機器、電子部品向けの導電膜および保護膜
  • 研究開発・分析用途:SEM試料の金スパッタコーティング、高精度実験・研究開発用途

 製品仕様

項目 供給能力・技術特長
材料系 高純度金スパッタリングターゲット
形状 装置仕様に応じた特殊形状のカスタム対応が可能
成膜特性 安定したスパッタ成膜速度と良好な成膜均一性
適用用途 電極形成、チップメタライゼーション、反射膜成膜、機能性薄膜形成
対応プロセス マグネトロンスパッタリング、イオンビームスパッタリング、PVDプロセス
寸法対応 お客様の装置型式およびプロセス要件に応じて、各種寸法・仕様のカスタム対応が可能

* 製品の詳細情報およびアプリケーションサポートについては、 弊社までお問い合わせください

お問い合わせ

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