優れた導電性、化学的安定性、成膜均一性 高純度金ターゲット材は、物理気相成膜、PVDプロセスで使用される代表的な電極材料およびメタライゼーション材料です。 半導体製造、薄膜回路、精密光学薄膜などの分野で使用されます。 JFMでは、高品質な金スパッタリングターゲットを取り扱っており、材料純度および微細組織を厳格に管理することで、スパッタリングプロセスにおける安定した成膜特性に貢献します。 成膜品質、プロセス安定性、電気的接続安定性が求められる用途に対応可能です。
金スパッタリングターゲットは、主に以下の薄膜成膜およびメタライゼーション用途に適しており、以下の特長を備えています
金スパッタリングターゲットは、主に以下の薄膜成膜およびメタライゼーション用途に使用されます
| 項目 | 供給能力・技術特長 |
| 材料系 | 高純度金スパッタリングターゲット |
| 形状 | 装置仕様に応じた特殊形状のカスタム対応が可能 |
| 成膜特性 | 安定したスパッタ成膜速度と良好な成膜均一性 |
| 適用用途 | 電極形成、チップメタライゼーション、反射膜成膜、機能性薄膜形成 |
| 対応プロセス | マグネトロンスパッタリング、イオンビームスパッタリング、PVDプロセス |
| 寸法対応 | お客様の装置型式およびプロセス要件に応じて、各種寸法・仕様のカスタム対応が可能 |
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