2023年10月4日~6日に幕張メッセで開催された、『高機能素材Week2023』に出展しました。
2023年10月4日から10月6日まで幕張メッセで開催された高機能素材Weekにおきまして、弊社ブースを出展いたしました。多くの方にご来訪いただき、弊社で取り扱っているセラミック製品や合金やエンプラ製品のサンプルをご覧いただいたり、直接商談を進めることができました。
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代表的なセラミックパッケージの種類や設計構造、材料特性、製造方法、用途を体系的に整理したガイドです。DIPやQFPなど各種パッケージの違いや特徴を比較しながら、実装方式や放熱性、用途別の適用シーン、選定時に考慮すべきポイントを分かりやすく解説します。
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