金ワイヤ蒸着材料

金ワイヤ蒸着材料
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金ワイヤ蒸着材料
  •  製品の説明

    金ワイヤ蒸着材料は、高純度金原料を用いた、物理気相成膜、PVDプロセス向けの基礎材料です。 熱蒸着または電子ビーム蒸着により、基板上に均一で緻密な金薄膜を形成することができます。 優れた導電性、化学的安定性、安定した赤外反射特性を備えており、半導体、オプトエレクトロニクス、高機能製造分野などで幅広く使用されています。 JFMでは、各種純度グレードおよび形状の金ワイヤ蒸着材料を取り扱っており、精密成膜プロセスにおける安定した膜質と高歩留まり化に貢献します。

 主な特長

金ワイヤ蒸着材料は、PVD真空蒸着による薄膜成膜用途に適しており、以下の特長を備えています

  • 高純度・低不純物
  • 優れた導電性
  • 優れた耐酸化性と安定した赤外反射特性
  • 安定した成膜プロセスに貢献
  • 蒸着用ワイヤ、粒状、小片など多様な形状に対応

 適用分野

金ワイヤ蒸着材料は、主に以下の薄膜成膜用途に使用されます

  • マイクロエレクトロニクスのメタライゼーション:電極層、コンタクト層、配線層、シード層の形成
  • 光学・機能性薄膜:反射膜、赤外/可視光関連薄膜、機能性薄膜構造の形成
  • 研究開発・デバイス開発:MEMS、センサー、電気特性評価用構造、表面機能化薄膜など

 製品仕様

項目 供給能力・技術特長
材料系 高純度金
形状 蒸着用ワイヤ、粒状、小片などに対応。カスタム形状にも対応可能
適用用途 金電極、導電層、反射膜など各種金属薄膜の成膜
対応プロセス 真空熱蒸着、電子ビーム蒸着などのPVDプロセスに対応
保管環境 不純物付着や表面汚染を抑えるため、恒温恒湿環境での保管を推奨

* 製品の詳細情報およびアプリケーションサポートについては、 弊社までお問い合わせください

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